낮은 굴절률 메틸 형 패키지 실리콘 IOTA 34387

낮은 굴절률 메틸 형 패키지 실리콘 IOTA 34387

상세정보

낮은 굴절률 메틸 형 패키지 실리콘 IOTA 34387

모델: IOTA 34387

- 응용 분야: 필라멘트 고무

A 제 풀기 (mPa · s (25 ℃): 8000

B 제 풀기 (mPa · s (25 ℃): 20,000

혼합: 1:1

혼합 끈기 (mPa · s (25 ℃): 15,000

응고 조건: 80 ℃ /1h+150 ℃ /3h

굴절률: 1.41

경도 (°, 소 씨): 45A

신장률: 100%

인장 강도 (Mpa): 5

투명% 92%:

선팽창 계수 (ppm): 200

특징: 틱소트로피 강하다, 할 일이 다 음흉한; 내열성 강하다, 터지다, 발⑽?

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