메틸 페닐 비닐 실리콘 수지 IOTA 208

메틸 페닐 비닐 수지 는 바로 규산 에스테르 및 여섯 메틸 에테르. 두 실리콘 디비닐 네 메틸 에테르. 두 실리콘 페닐 실레인 가수 분해 균형 위해 만든. 주로 쓰인다 조합 높은 편광 율 투명 보강 형 액체 페닐 실리콘 고무. 시리콘 압력에 민감한 고무 및 실크스크린 인쇄 쓰는 유기 규소기름 먹. 그 몰 품질 보통 100-8000g/mol 위해, 분자 구조 에서 M 사슬마디 및 Q 사슬마디 양이 비교하다. 페닐 함량이 및 M 구조적 결정 수지 성질 응용 범위.

상세정보

메틸 페닐 비닐 실리콘 수지 IOTA 208

제품 소개:

메틸 페닐 비닐 수지 는 바로 규산 에스테르 및 여섯 메틸 에테르. 두 실리콘 디비닐 네 메틸 에테르. 두 실리콘 페닐 실레인 가수 분해 균형 위해 만든. 주로 쓰인다 조합 높은 편광 율 완전히 명 보강 형 액체 기 실리콘 고무. 시리콘 압력에 민감한 고무 및 실크스크린 인쇄 잉크. 시리콘 써서 그 몰 품질 일반적으로 위해 100-8000g/mol, 분자 구조 에서 M 사슬마디 및 Q 사슬마디 양이 비교하다. 페닐 함량이 및 M 구조적 결정 수지 성질 응용 범위.

기술지표:

모양: 무색 투명의 액체

수지 함량이 (%): 100

풀기 (mpa.s): 1000~20000

비닐 함량이 (품질%): 0.5-5.0

편광 비율: 1.53

사용 방법:

메틸 페닐 비닐수지 직접 가입 규소기름 희석하다, 분산 골고루 섞으면 된다 해도 된다.

& 직접 사용 nbsp; 제품 응용:

1. 표면 처리 제: 만약 데 시리콘 압력에 민감한 고무. 핸드폰 키, 이런 종류의 粘接剂 표면 등.

2. 보강 더 재료: 정말 RTV 고무.HTV 플라스틱 으로, 게다가 절단 액체 실리콘 고무. 뜨거운 황화 실리콘 고무 함부로 炼胶. 반도체 부품 없다 껍질 灌封.

3. 사용할 구성 요소의 粘接剂: 건물. 유기 나무 그리스 페인트.

4. 다른 첨가제: 만약 제조 스트리핑 제. 소포제. 제에 달라 붙는다. 추가 및 예방 밝다 제 성형 막다 제에 달라 붙는다 있는 박리 힘 구성.

제품 포장:

5kg 플라스틱 배럴.& nbsp;

저장 운송:

밀봉하여 보존하다.. 품질보증 위해 3 년 따라 비 위험물 운송.

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